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行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023
2023年2月26日 根据行家说三代半数 据, 2022 年 1-9 月全球搭载碳化硅主驱的车型销量合计超 130 万台,在全球总销量 681 万台中占比接近 20% 。. 根据 NE 时代数据, 2022 年 2022年12月15日 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”. 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”_腾讯新闻2023年6月28日 国产设备也在突进。据纳设智能CEO陈炳安介绍，碳化硅外延生产成本约占碳化硅器件总体成本的23%。现阶段，碳化硅外延的制备方法主要以化学气相沉 碳化硅“风起”：海外巨头忙扩产能、国内产业链急追 腾讯网
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Mysteel：国内碳化硅市场2021年回顾和2022年展望-我的钢铁网
2022年1月5日 碳化硅作为耐火材料的大宗生产原料之一，市场需求较为清淡。 四、成本价格上涨 支撑价格高位 2021年碳化硅生产原料无烟煤和电费价格均出现较大幅度的增涨， 2022年2月23日 碳化硅生产工艺难度大，下游需求多，而供给较慢，单位价格更高，而LED芯片和漆包线市场更成熟，扩产容易，容易出现价格战情况。 由2018年投资额约57 深度丨碳化硅涨价背后_腾讯新闻2021年8月16日 除此之外，碳化硅基功率器件在开关频率、散热能力、损耗等指标上也远好于硅基器件。碳化硅材料具有更高的饱和电子迁移速度、更高的热导率、更低的导通阻抗。1、阻抗更低，可以缩小产品体积，提高 第三代半导体之碳化硅：中国半导体的黄金时代 知乎
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首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有
2020年10月21日 以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。 1.碳化硅晶体生长及加工关键设备 主要包括: 碳化硅粉料合成设备 用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化硅粉料,高质量的碳化硅粉料在后续的碳化硅生 2022年12月15日 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”. 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。. 值得一提的是，虽然半导体产业已经步入下行周期，但仍有部分产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”_腾讯新闻2019年9月5日 碳化硅功率器件生产过程 衬底方面：通常用Lely法制造，国际主流产品正从4英寸向6英寸过渡，且已经开发出8英寸导电型衬底产品，国内衬底以4英寸为主，质量相对薄弱，主要用于生产10A以下小电流产品，目单晶生长缓慢且品质不够稳定是碳化硅价格高、市场推广慢的重要原因。第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇 知乎
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预见2022：《2022年中国碳化硅行业全景图谱》(附市场规模
2022年7月17日 半绝缘型碳化硅衬底指电阻率高于105Ωcm的碳化硅衬底，其主要用于制造氮化镓微波射频器件。微波射频器件是无线通讯领域的基础性零部件，中国大力发展5G技术推动碳化硅衬底需求释放。导电型碳化硅衬底指电阻率在15~30mΩcm的碳化硅衬底。2021年11月7日 智东西. 碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理限制，是第三代半导体核心材料。. 碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化镓射频器件和碳化硅功率器件。. 受益于 5G 通信、国防军工、新能源汽车和新能源光伏等 揭秘碳化硅，第三代半导体材料核心，应用七大领域，百亿2023年11月20日 碳化硅单晶衬底是碳化硅器件制造中最核心、最困难的环节，因此在此篇内容碳化硅SiC产业链梳理中，偏向SiC衬底内容居多，包括但不限于： 产业链上下游概览（长晶炉设备、碳化硅衬底、外延片制备、器件厂、封装厂等）相关上市公司情况（营收、净利润、主营产品、销售毛利等）干货！碳化硅SiC（衬底）产业链梳理 知乎
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碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代||Focus_腾讯新闻
2023年7月14日 碳化硅“狂飙”. 上文提到，从产业链层面初步划分，整个SiC产业链主要分为衬底、外延、设计、器件和封装模块等。. 从产业模式看，与国外产业链主要以纵向多环节整合为主不同，国内产业链相对较为分散，除三安光电以及中电科下属研究所采用产业链全覆盖2022年1月5日 碳化硅作为耐火材料的大宗生产原料之一，市场需求较为清淡。 四、成本价格上涨 支撑价格高位 2021年碳化硅生产原料无烟煤和电费价格均出现较大幅度的增涨，此两项成本占到碳化硅生产成本的80%以上。仅无烟煤价格上涨一项，就导致成本增加1700元/吨。Mysteel：国内碳化硅市场2021年回顾和2022年展望-我的钢铁网2021年12月4日 现如今碳化硅微粉的生产大多采用将碳热还原法合成的块状碳化硅，经粗破、磨粉等工序生产而成，在生产过程中由于原料的不完全反应以及加工设备和外界环境的影响，使得加工成的碳化硅微粉存在游离的碳、石墨、及Fe、Al等金属单质及其氧化物等很多杂质。每公斤2000~12000 元？这种碳化硅堪称“万金之躯”！-要闻
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碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速
2023年4月26日 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速国产化. 1. 碳化硅高性能+低损耗，产业化受制于衬底产能. 1.1. 半导体材料更迭四代，宽禁带材料突破瓶颈. 在高性能和低能耗半导体器件驱动下，半导体材料经历四次更迭。. 半导 体材料是制造半导体2020年12月2日 碳化硅外延片，是指在碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶相同的单晶薄膜（外延层）的碳化硅片。. 实际应用中，宽禁带半导体器件几乎都做在外延层上，碳化硅晶片本身只作为衬底，包括GaN外延层的衬底。. 我国SiC外延材料研发工作开发于“ 技术|碳化硅产业链条核心：外延技术 知乎2021年7月3日 揭秘第三代芯片材料碳化硅 国产替代黄金赛道. 硅是目制造芯片和半导体器件最广泛的原材料，90% 以上的半导体产品是以硅为原材料制成的揭秘第三代芯片材料碳化硅 国产替代黄金赛道|芯片|碳化硅
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英罗唯森：开启碳化硅设备先河_澎湃号媒体_澎湃新闻-The
2021年1月15日 英罗唯森：开启碳化硅设备先河. 无锡英罗唯森科技有限公司是国内领先的碳化硅设备制造商，为化工、医药农药、新能源领域等有耐腐蚀设备需求用户提供技术、解决方案、售后服务以及创新产品，满足其防腐蚀要求。. 同时该公司还是碳化硅换热器国家行业2023年11月12日 综合来看，国内碳化硅关键设备产业已经逐步发力，大部分设备类型都已有国产替代方案，在碳化硅产业爆发的情况下，未来碳化硅设备市场也将不断增大，预计此轮利好将持续2-3年，在此期间碳化硅设备需求将持续增长，将为国内设备厂商带来巨大的发展 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 知乎2022年2月23日 碳化硅生产工艺难度大，下游需求多，而供给较慢，单位价格更高，而LED芯片和漆包线市场更成熟，扩产容易，容易出现价格战情况。 由2018年投资额约57亿元，至2021年底投资额涨幅超过10倍达600亿元以上，项目超过30个。深度丨碳化硅涨价背后_腾讯新闻
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造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？_工艺_碳化硅_中国
2023年5月21日 碳化硅设备成入局“香饽饽”.集微网 [4]一张图了解生产碳化硅晶片的灵魂装备——长晶炉. 粉体网 （中国粉体网编辑整理/山川） 返回搜狐，查看更多 责任编辑： 平台声明：该文观点仅代表作者本人，搜狐号 2023年4月17日 碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱 和速率、抗辐射能力等关键参数方面具有显著优势，满足了现代工业对高功率、高电压、高 频率的需求，主要被用于制作高速、高频、大功率及发光电子元器件，下游应用碳化硅行业专题分析：第三代半导体之星 腾讯网2023年8月11日 上游衬底是碳化硅产业链最关键的环节，高品质碳化硅衬底的生产成本较高，目6寸碳化硅衬底的价格在6500元-7000元人民币左右，导致第三代半导体推进速度很慢。随着规模化，不良率的提升、大尺寸化，2025年左右有望将达到硅基器件的2倍左右。第三代半导体深度研究 碳化硅 知乎
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碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代|碳化硅_新浪财经_新浪网
2023年6月30日 高景气行情下，国产碳化硅市场亟待突围. 整体来看，目碳化硅材料和功率器件主要由海外企业主导，国内企业仍处于发展初期，与国际巨头存在2023年2月11日 行业研究丨深度报告丨半导体与半导体生产设备碳化硅：把握能源升级+技术迭代的成长机遇丨证券研究报告丨报告要点碳化硅相比硅带来的最大变化我们可以总结为“旧结构+新材料”，亦即通过把材料更换为碳化硅解决过去硅基MOSFET在高电压场景下的瓶 长江证券-半导体与半导体生产设备行业：碳化硅，把握能源我们公司内部生产以6吋为主，6吋碳化硅衬底片虽然已经研发出来，但是距离量产存在一定差距，自己还用不上自己的碳化硅衬底片。 若外延炉国产设备在性能和产能上完全替代海外，对外延厂商来说是不是没有设备瓶颈了？碳化硅衬底厂商产品质量以及外延片工艺和设备– 更
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